捷太格特（JTEKT）将于2026年3月25日（周三）～27日（周五），参加位于中国上海市「上海新国际博览中心」举办的SEMICON CHINA 2026（主办方：SEMI、CECC）。

本次展会上，捷太格特集团各公司将凝心聚力，为您展示能为中国半导体产业发展作出贡献的产品与技术。
 

捷太格特集团基于"以技术为纽带，让地球和所有劳动者绽放笑容"的使命，提出了面向2030年的集团愿景“JTEKT Group 2030 Vision”：“通过产品制造和制造产品的设备，成为创造移动社会未来的综合解决方案供应商"。为了实现向解决方案供应商的转型，捷太格特以“提升现有产品附加值”与“开拓新领域”双轮驱动，致力于实现企业的成长与变革。

出展概要

在本次展会上，我们将展示面向AI及数据中心应用的先进半导体封装（如2.xD、3D、FOPLP等）以及SiC功率半导体的解决方案，为您推荐各类热处理设备。

同时，我们还将介绍可应用于半导体制造设备中所用的精密陶瓷部件（如静电卡盘等）脱脂工艺；将处理时间大幅缩短的过热水蒸气热处理设备；以及应用于各产业领域的轴承产品。

株式会社捷太格特Thermo Systems

先进半导体封装用热处理设备「SO2-12、SO2-30、SO2-60」

面向AI半导体的尖端封装(2.xD、3D、FOPLP等)用无尘烤箱。支持Φ300mm以及□ 600×600mm的方形基板。可用于Si、有机、玻璃中介层等RDL (重布线层) 的各种热处理、焊点后的回流焊接、芯片压模后的烧结等。利用本公司独有的密封结构，可进行低氧浓度 (10ppm以下) 的气氛处理。此外，还可配备抑制基板翘曲的机能。

<可对应600×600mm的方形基板“SO2-60”>

SiC功率半导体用热处理设备「RLA-4200-V、VF-5300HLP、VF-5300H」

接触退火炉“RLA-4200-V”配备 2个处理腔室。与本公司传统机型相比，生产率可提升至2.4倍，同时，与安装2台本公司传统机器相比，设备安装面积也减少了24%。

<RLA-4200-V>

此外，可实现超过1900°C的超高温热处理的活性化退火炉“VF-5300HLP”，以及可以对应1400℃高温的栅极绝缘膜形成用立式炉管“VF-5300H”，均可支持多种晶圆大小，最高可达 8 英寸。同时，我们的产品阵容中还包含一次可处理100枚晶圆的设备，为SiC功率半导体的量产做出了贡献。

<VF-5300HLP>      <VF-5300H>

过热水蒸汽热处理设备 AllFit系列

利用过热水蒸汽的创新型热处理设备AllFit系列，可大幅削减静电卡盘和陶瓷部件的脱脂时间（最大缩短70%），为客户的生产率提升做出贡献。

<对应过热水蒸气的惰性气体烘箱AF-INH>

 <对应过热水蒸气的连续炉AF-47-MT>

捷太格特(中国)投资有限公司

涡轮分子泵用轴承

在超高速使用的涡轮分子泵中采用磁性轴承。当遭遇电源断开、磁性装置发生故障时，为了防止刀片破损，使用安全轴承用于保护。为了延长安全轴承在严酷环境下的使用寿命，采用了满装型组合陶瓷轴承。

<涡轮分子泵>

<涡轮分子泵用轴承>

晶圆搬运机器人用轴承

半导体和液晶制造装置中使用的搬运机器人需要粉尘产生量少、使用寿命长的轴承。应此用途，采用了薄壁型K系列满装型组合陶瓷轴承。

<K系列满装型组合陶瓷轴承>

干式泵用轴承

干式泵在半导体制造工艺中，是用于真空用途、工艺气体供给等方面重要的产品。支撑转子的轴承，需要在真空、高温、高速旋转等各个方面具备高性能。捷太格特不仅提供与性能要求相匹配的轴承，还通过细致的技术支持，为干式泵实现高可靠性、节能化以及降低维护成本做出贡献。

<干式泵用轴承>

EXSEV轴承

EXSEV轴承是采用特殊材料与润滑剂制成的轴承，能够适应多种环境与应用场景。

<EXSEV轴承>

展会信息

展期：

2026年3月25日（周三）~27日（周五）

 9：00～17：00（最后一天16:00闭展）

会场：上海新国际博览中心

捷太格特的展台位于：T0344区，热切期盼您的莅临。